特斯拉也在抢购HBM 4

（原标题：特斯拉也在抢购HBM 4）

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据报谈，特斯拉已条目三星和 SK 海力士提供 HBM4 芯片样品。这两家半导体公司齐在为特斯拉开辟第六代高带宽内存芯片原型。

据KEDGlobal报谈，特斯拉已条目三星和 SK 海力士供应通用的 HBM4 芯片。斟酌在测试两家公司的样品后，特斯拉将选拔其中一家行动 HBM4 供应商。

通过使用三星和 SK 海力士分娩的定制 HBM4 芯片，特斯拉除了减少对 Nvidia 的 AI 芯片依赖外，还寻求增强其东谈主工智能 (AI) 智商。

三星正勉力图取特斯拉的 HMB4 芯片订单。该公司甚而与台湾的台积电互助，以促进其 HBM 芯片的开辟并保握对 SK 海力士的上风。

SK Hynix 也在加快发展，以保握其在 HBM 鸿沟的跳动地位。赢得特斯拉 HMB 订单的公司将在世界内存供应链中看到大幅鼓动。

值得稳当的是，第 6 代 HBM4 芯片关于特斯拉的 Dojo 超等蓄意机至关热切，该超等蓄意机专为历练 AI 模子而假想，还将守旧其 AI 数据中心和自动驾驶汽车。

HBM4 半导体与前几代比拟有显耀的增强，可提供高达 1.65 Tbps 的带宽，比 HBM3E 快 1.4 倍，同期功耗指责了 30%。

Nvidia 条目 SK 海力士将 HBM4 的托福时间提前

据路透社报谈，SK 集团董事长崔泰源暗意，Nvidia 已条目 SK 海力士将下一代HBM4 内存芯片的托福时间提前六个月。

SK海力士领先议论在2025年下半年向客户托福HBM4芯片。应Nvidia首席扩充官黄仁勋的条目，时间表裁汰了，但并未指定具体的新时间表。Nvidia当今正在开辟用于AI和HPC的下一代GPU，这些GPU将使用HBM4内存（代号可能为Rubin）。因此，该公司必须尽早得到下一代高带宽内存。

受东谈主工智能行业需求增长的鼓动，SK 海力士连接稳固其在 HBM 市集的跳动地位。该公司为 Nvidia 确刻下一代居品提供了 8-Hi 和 12-Hi HBM3E。斟酌改日，SK 海力士议论来岁推出 12 层 HBM4，并议论在 2026 年推出 16 层版块，以满足预期的行业需求。

领先，SK 海力士倾向于在其 HBM4 层中使用 1b DRAM 技能，但据报谈，三星选拔更先进的 1c 分娩技能，促使 SK 海力士再行评估其递次。

行将推出的 HBM4 模范将引入 24Gb 和 32Gb 的内存层，以及 4 高、8 高、12 高和 16 高 TSV 堆栈的堆叠选项。运行 HBM4 模块的信得过成就仍不驯顺，三星和 SK 海力士议论在 2025 年下半年脱手批量分娩 12 高 HBM4 堆栈。这些模块的速率品级会有所不同，具体取决于多种身分，但 JEDEC 的初步模范将速率设定为高达 6.4 GT/s。

为了制造其 HBM4 模块的基础芯片，SK 海力士与台积电互助。在 2024 年欧洲技能接洽会上，台积电清楚将使用其 12FFC+（12nm 级）和 N5（5nm 级）工艺技能分娩这些基础芯片。N5 工艺将收场更高的逻辑密度和更细的互连间距，从而允许将内存径直集成到 CPU 和 GPU 中。简略，12FFC+ 工艺将通过使用硅中介层将内存与主机处理器连结起来，提供更具资本效益的惩办决议，在性能和可背负性之间取得均衡。

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